在智能手机的装配过程中，主板固定螺栓的拧紧是一个关键工序，直接影响产品的结构稳定性、电气性能和长期可靠性。那么手机主板拧紧装配过程中，我们需要关注些什么呢？

首先，智能手机主板通常使用微型螺钉，如 M1.2、M1.4、M1.6 等规格，拧紧力矩非常小，通常在 0.1～0.5 N·m 范围内。且主板为多层PCB结构，较薄且易碎，如果员工操作不当，及易引起滑牙或者过冲影响拧紧质量，甚至损坏主体。

丹尼克尔的智能电批矩输出精确且稳定；拧紧过程中，可对斜率/扭矩/角度/步骤等数据进行记录及异常监控，拧紧曲线动态显示，及时发现浮高滑牙等问题；同时还具备数据记录与存储功能，便于后期追溯每颗螺钉的拧紧状态，为装配质量管控提供了有力的数据支持。同时工具外观使用的是抗静电工程塑料且内置接地线，接低阻抗＜10Ω可快速导走工具表面积累的静电，防止放点损坏敏感电子元件。

对于多颗螺钉固定的主板，应采用对称拧紧或从中间向四周发散的顺序，防止主板变形或应力集中。通过装配引导系统，有效引导工人进行规范有序的拧紧作业，图形化的配置流程简单直观，可实现拧紧程序切换控制。

同时手动工位中，人为因素导致螺钉漏拧或掉落，极易引发产品质量问题，因此对螺钉数量管控至关重要，可通过滚筒式点数机，送钉数量可直接在屏幕上设定，当达到设定数量时，信号提示取钉，压板取钉后便触发计数信号，随后启动备钉流程，确保持续供钉。